FOTO DO ARQUIVO: O logotipo da Intel é exibido nas telas dos computadores na SIGGRAPH 2017 em Los Angeles, Califórnia, EUA, 31 de julho de 2017. REUTERS / Mike Blake / Foto do arquivo
11 de dezembro de 2021
Por Stephen Nellis
(Reuters) – Equipes de pesquisa da Intel Corp revelaram no sábado um trabalho que a empresa acredita que a ajudará a continuar acelerando e encolhendo os chips de computação nos próximos dez anos, com várias tecnologias destinadas a empilhar partes dos chips umas sobre as outras.
O Grupo de Componentes de Pesquisa da Intel apresentou o trabalho em documentos em uma conferência internacional realizada em San Francisco. A empresa do Vale do Silício está trabalhando para recuperar a liderança na fabricação dos menores e mais rápidos chips que perdeu nos últimos anos para rivais como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co e Samsung Electronics Co Ltd.
Enquanto o CEO da Intel, Pat Gelsinger, traçou planos comerciais com o objetivo de recuperar a liderança até 2025, o trabalho de pesquisa divulgado no sábado mostra como a Intel planeja competir além de 2025.
Uma das maneiras pelas quais a Intel está colocando mais poder de computação em chips empilhando “tiles” ou “chips” em três dimensões em vez de fazer os chips todos como uma peça bidimensional. A Intel mostrou um trabalho no sábado que pode permitir 10 vezes mais conexões entre os tiles empilhados, o que significa que tiles mais complexos podem ser empilhados uns sobre os outros.
Mas talvez o maior avanço mostrado no sábado foi um artigo de pesquisa demonstrando uma maneira de empilhar transistores – pequenos interruptores que formam os blocos de construção mais básicos, representando os 1s e 0s da lógica digital – um sobre o outro.
A Intel acredita que a tecnologia proporcionará um aumento de 30% a 50% no número de transistores que pode empacotar em uma determinada área de um chip. Aumentar o número de transistores é o principal motivo pelo qual os chips têm ficado consistentemente mais rápidos nos últimos 50 anos.
“Ao empilhar os dispositivos diretamente uns sobre os outros, estamos claramente economizando área”, disse Paul Fischer, diretor e engenheiro sênior do Grupo de Pesquisa de Componentes da Intel, em entrevista à Reuters. “Estamos reduzindo os comprimentos de interconexão e realmente economizando energia, tornando isso não apenas mais econômico, mas também com melhor desempenho.”
(Reportagem de Stephen Nellis em San Francisco; Edição de Nick Zieminski)
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FOTO DO ARQUIVO: O logotipo da Intel é exibido nas telas dos computadores na SIGGRAPH 2017 em Los Angeles, Califórnia, EUA, 31 de julho de 2017. REUTERS / Mike Blake / Foto do arquivo
11 de dezembro de 2021
Por Stephen Nellis
(Reuters) – Equipes de pesquisa da Intel Corp revelaram no sábado um trabalho que a empresa acredita que a ajudará a continuar acelerando e encolhendo os chips de computação nos próximos dez anos, com várias tecnologias destinadas a empilhar partes dos chips umas sobre as outras.
O Grupo de Componentes de Pesquisa da Intel apresentou o trabalho em documentos em uma conferência internacional realizada em San Francisco. A empresa do Vale do Silício está trabalhando para recuperar a liderança na fabricação dos menores e mais rápidos chips que perdeu nos últimos anos para rivais como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co e Samsung Electronics Co Ltd.
Enquanto o CEO da Intel, Pat Gelsinger, traçou planos comerciais com o objetivo de recuperar a liderança até 2025, o trabalho de pesquisa divulgado no sábado mostra como a Intel planeja competir além de 2025.
Uma das maneiras pelas quais a Intel está colocando mais poder de computação em chips empilhando “tiles” ou “chips” em três dimensões em vez de fazer os chips todos como uma peça bidimensional. A Intel mostrou um trabalho no sábado que pode permitir 10 vezes mais conexões entre os tiles empilhados, o que significa que tiles mais complexos podem ser empilhados uns sobre os outros.
Mas talvez o maior avanço mostrado no sábado foi um artigo de pesquisa demonstrando uma maneira de empilhar transistores – pequenos interruptores que formam os blocos de construção mais básicos, representando os 1s e 0s da lógica digital – um sobre o outro.
A Intel acredita que a tecnologia proporcionará um aumento de 30% a 50% no número de transistores que pode empacotar em uma determinada área de um chip. Aumentar o número de transistores é o principal motivo pelo qual os chips têm ficado consistentemente mais rápidos nos últimos 50 anos.
“Ao empilhar os dispositivos diretamente uns sobre os outros, estamos claramente economizando área”, disse Paul Fischer, diretor e engenheiro sênior do Grupo de Pesquisa de Componentes da Intel, em entrevista à Reuters. “Estamos reduzindo os comprimentos de interconexão e realmente economizando energia, tornando isso não apenas mais econômico, mas também com melhor desempenho.”
(Reportagem de Stephen Nellis em San Francisco; Edição de Nick Zieminski)
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