Por Foo Yun Chee
BRUXELAS (Reuters) – Os países da UE concordaram nesta quarta-feira com um plano de 45 bilhões de euros (46,6 bilhões de dólares) para financiar a produção de chips, colocando o bloco de 27 países um passo mais perto de sua meta de reduzir sua dependência de fabricantes norte-americanos e asiáticos .
Enviados da UE apoiaram unanimemente uma versão emendada da proposta da Comissão Europeia, disse a República Tcheca, que detém a presidência rotativa da UE.
Os ministros da União Européia se reunirão em 1º de dezembro para aprovar o plano do chip que ainda precisará ser debatido com o Parlamento Europeu no ano que vem antes de se tornar lei.
O executivo da UE, que espera que os subsídios estatais ajudem o bloco a atingir 20% da capacidade global de chips até 2030, apresentou sua proposta depois que uma escassez global de chips e gargalos na cadeia de suprimentos atingiram montadoras, provedores de saúde e operadoras de telecomunicações.
A participação da Europa na produção de chips é de 8%, abaixo dos 24% em 2000.
As mudanças acordadas pelos enviados à proposta da Comissão incluíam permitir subsídios estatais para uma gama mais ampla de chips e não apenas para os mais avançados. Os subsídios cobrirão chips que trazem inovação em poder de computação, eficiência energética, ganhos ambientais e inteligência artificial.
Os países da UE também buscaram restringir os poderes da Comissão, o executivo da UE, dizendo que seus pedidos de informações às empresas durante uma crise devem ser proporcionais e focados na segurança, mostrou um documento da UE visto pela Reuters.
Os legisladores da UE ainda enfrentam a tarefa de discutir o financiamento para o projeto, disse o documento.
A Comissão destinou dinheiro de programas de pesquisa e fundos não gastos de outros esquemas, atraindo críticas de alguns países da UE de que isso poderia beneficiar injustamente países que já possuem instalações de chips ou pretendem atrair fabricantes de chips.
(US$ 1 = 0,9649 euros)
(Reportagem de Foo Yun Chee; edição de Barbara Lewis)
Por Foo Yun Chee
BRUXELAS (Reuters) – Os países da UE concordaram nesta quarta-feira com um plano de 45 bilhões de euros (46,6 bilhões de dólares) para financiar a produção de chips, colocando o bloco de 27 países um passo mais perto de sua meta de reduzir sua dependência de fabricantes norte-americanos e asiáticos .
Enviados da UE apoiaram unanimemente uma versão emendada da proposta da Comissão Europeia, disse a República Tcheca, que detém a presidência rotativa da UE.
Os ministros da União Européia se reunirão em 1º de dezembro para aprovar o plano do chip que ainda precisará ser debatido com o Parlamento Europeu no ano que vem antes de se tornar lei.
O executivo da UE, que espera que os subsídios estatais ajudem o bloco a atingir 20% da capacidade global de chips até 2030, apresentou sua proposta depois que uma escassez global de chips e gargalos na cadeia de suprimentos atingiram montadoras, provedores de saúde e operadoras de telecomunicações.
A participação da Europa na produção de chips é de 8%, abaixo dos 24% em 2000.
As mudanças acordadas pelos enviados à proposta da Comissão incluíam permitir subsídios estatais para uma gama mais ampla de chips e não apenas para os mais avançados. Os subsídios cobrirão chips que trazem inovação em poder de computação, eficiência energética, ganhos ambientais e inteligência artificial.
Os países da UE também buscaram restringir os poderes da Comissão, o executivo da UE, dizendo que seus pedidos de informações às empresas durante uma crise devem ser proporcionais e focados na segurança, mostrou um documento da UE visto pela Reuters.
Os legisladores da UE ainda enfrentam a tarefa de discutir o financiamento para o projeto, disse o documento.
A Comissão destinou dinheiro de programas de pesquisa e fundos não gastos de outros esquemas, atraindo críticas de alguns países da UE de que isso poderia beneficiar injustamente países que já possuem instalações de chips ou pretendem atrair fabricantes de chips.
(US$ 1 = 0,9649 euros)
(Reportagem de Foo Yun Chee; edição de Barbara Lewis)
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