FOTO DO ARQUIVO: Um wafer de 12 polegadas é visto na Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) em Hsinchu, 15 de junho de 2010. REUTERS / Pichi Chuang
2 de julho de 2021
(Reuters) – Apple Inc e Intel Corp serão os primeiros a adotar a tecnologia de produção de chips de próxima geração da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co antes de sua implantação, possivelmente no próximo ano, informou o Nikkei Asia (https://s.nikkei.com/3xe0U0n) na sexta.
Apple e Intel estão testando seus designs de chips com a tecnologia de produção de 3 nanômetros da TSMC, acrescentou o relatório, citando várias fontes informadas sobre o assunto. A produção comercial desses chips deve começar no segundo semestre do próximo ano, disse o Nikkei Asia.
(Reportagem de Kanishka Singh em Bengaluru; Edição de Christian Schmollinger)
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FOTO DO ARQUIVO: Um wafer de 12 polegadas é visto na Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) em Hsinchu, 15 de junho de 2010. REUTERS / Pichi Chuang
2 de julho de 2021
(Reuters) – Apple Inc e Intel Corp serão os primeiros a adotar a tecnologia de produção de chips de próxima geração da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co antes de sua implantação, possivelmente no próximo ano, informou o Nikkei Asia (https://s.nikkei.com/3xe0U0n) na sexta.
Apple e Intel estão testando seus designs de chips com a tecnologia de produção de 3 nanômetros da TSMC, acrescentou o relatório, citando várias fontes informadas sobre o assunto. A produção comercial desses chips deve começar no segundo semestre do próximo ano, disse o Nikkei Asia.
(Reportagem de Kanishka Singh em Bengaluru; Edição de Christian Schmollinger)
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